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中資海外並購兇猛:9月同比增126.63% TMT再登榜首
中資海外並購兇猛:9月同比增126.63% TMT再登榜首
文/付尚
中資海外並購在今年9月份再次爆發,交易金額同比猛增126.63%,成為今年以來的單月並購金額季軍。
2015年9月,中資企業海外新增並購交易宗數為47宗,其中30宗交易披露瞭並購金額,交易宗數同比上漲180.77%,環比上漲6.82%;涉及交易金額111.76億美元,同比上漲126.63%,環比下房貸增貸信貸貸款全省皆可處理民間信貸金主風險降33.31%。新增交易宗數較過去12個月平均值高出30.17%,涉及交易金額較過去12個月平均值高出32.16%。
在47宗新增中資海外並購交易中,實現並購交割為4宗,涉及交易金額約為11.47億美元。同時,新簽約的並購事件11宗,其中10宗披露金額,交易金額約為22.52億美元。此外,處於並購傳聞、並購宣佈和並購意向階段的交易分別有11宗、16宗和5宗,披露金額分別為19.39億美元、40.11億美元和18.27億美元。
根據晨哨研究部的監測,按照並購額統計,TMT、金融和文教娛樂在9月中資企業海外並購行業排行榜上位青年優惠房屋貸款列三甲,並購總額分別約為42.31億美元、13.91億美元和13.55億美元,分別占當月披露總金額的37.86%,12.45%和12.12%。
TMT行業占據月度中企海外並購榜首已不是什麼新聞,而助其經常登榜的主要推動因素則是在政策引導下中國半導體行業掀起海外收購浪潮。據晨哨統計,2013年末至今,近兩年的時間內,中國半導體行業所發生的海外收購的披露金額近300億美元,是前8年總和的60倍多,而造成這一現象的主要原因在於國傢政策的引導。
2014 年6月24日,國務院發佈《國傢集成電路發展推進綱要》,從保障國傢安全的戰略意義高度強調加快推進集成電路產業發展,提出瞭包括設立國傢產業投資基金等在內的8項推進措施,扶持國內集成電路產業做大做強。
同年10月14日,工信部辦公廳發佈文件《國傢集成電路產業投資基金正式設立》,包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動[微博]等在內的8傢發起人,共同簽署瞭《國傢集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《公司章程》。
在這些政策的推動下,集成電路產業掀起海外收購浪潮,而首選目標則是半導體設計。
在半導體全產業鏈中,設計是其中的龍頭,其資金需求量不如芯片制造業高,而其技術壁壘又高於芯片封裝行業。此外,芯片設計行業利潤率相對較高,盈利水平好。通常情況下,IC設計類公司的毛利率在60%左右,晶圓制造的毛利率一般維持在35%,而封測企業的平均毛利率為25%左右。因此,在芯片設計領域進行並購無疑是中資在半導體領域海外並購的首選目標。
隨著國傢對網絡安全問題的不斷重視,未來國內終端廠商將更多使用國產芯片,而這一需求不僅使得地方性半導體產業投資基金蜂擁而起,同時還預示著這波中國半導體行業海外並購熱潮遠未結束。
《國傢集成電路發展推進綱要》指出,中國集成電路產業要突出“芯片設計-制造-封測”全產業鏈佈局,這暗示未來中國集成電路產業海外並購勢必會向制造和封測這兩個位於產業鏈中、下遊的行業延伸。而隨著集成電路中概股紛紛被私有化,中國集成電路海外並購在標的選擇上將會拓展到具有華人背景和在中國國內設有分支機構的集成電路行業境外上市公司。
(作者為晨哨網資深分析師)(編輯 李艷霞)
新聞來源http://finance.sina.com.cn/china/20151107/070623704698.shtml
中資海外並購兇猛:9月同比增126.63% TMT再登榜首
中資海外並購兇猛:9月同比增126.63% TMT再登榜首
文/付尚
中資海外並購在今年9月份再次爆發,交易金額同比猛增126.63%,成為今年以來的單月並購金額季軍。
2015年9月,中資企業海外新增並購交易宗數為47宗,其中30宗交易披露瞭並購金額,交易宗數同比上漲180.77%,環比上漲6.82%;涉及交易金額111.76億美元,同比上漲126.63%,環比下房貸增貸信貸貸款全省皆可處理民間信貸金主風險降33.31%。新增交易宗數較過去12個月平均值高出30.17%,涉及交易金額較過去12個月平均值高出32.16%。
在47宗新增中資海外並購交易中,實現並購交割為4宗,涉及交易金額約為11.47億美元。同時,新簽約的並購事件11宗,其中10宗披露金額,交易金額約為22.52億美元。此外,處於並購傳聞、並購宣佈和並購意向階段的交易分別有11宗、16宗和5宗,披露金額分別為19.39億美元、40.11億美元和18.27億美元。
根據晨哨研究部的監測,按照並購額統計,TMT、金融和文教娛樂在9月中資企業海外並購行業排行榜上位青年優惠房屋貸款列三甲,並購總額分別約為42.31億美元、13.91億美元和13.55億美元,分別占當月披露總金額的37.86%,12.45%和12.12%。
TMT行業占據月度中企海外並購榜首已不是什麼新聞,而助其經常登榜的主要推動因素則是在政策引導下中國半導體行業掀起海外收購浪潮。據晨哨統計,2013年末至今,近兩年的時間內,中國半導體行業所發生的海外收購的披露金額近300億美元,是前8年總和的60倍多,而造成這一現象的主要原因在於國傢政策的引導。
2014 年6月24日,國務院發佈《國傢集成電路發展推進綱要》,從保障國傢安全的戰略意義高度強調加快推進集成電路產業發展,提出瞭包括設立國傢產業投資基金等在內的8項推進措施,扶持國內集成電路產業做大做強。
同年10月14日,工信部辦公廳發佈文件《國傢集成電路產業投資基金正式設立》,包括國開金融、中國煙草、亦莊國投、中國移動[微博]等在內的8傢發起人,共同簽署瞭《國傢集成電路產業投資基金股份有限公司發起人協議》和《公司章程》。
在這些政策的推動下,集成電路產業掀起海外收購浪潮,而首選目標則是半導體設計。
在半導體全產業鏈中,設計是其中的龍頭,其資金需求量不如芯片制造業高,而其技術壁壘又高於芯片封裝行業。此外,芯片設計行業利潤率相對較高,盈利水平好。通常情況下,IC設計類公司的毛利率在60%左右,晶圓制造的毛利率一般維持在35%,而封測企業的平均毛利率為25%左右。因此,在芯片設計領域進行並購無疑是中資在半導體領域海外並購的首選目標。
隨著國傢對網絡安全問題的不斷重視,未來國內終端廠商將更多使用國產芯片,而這一需求不僅使得地方性半導體產業投資基金蜂擁而起,同時還預示著這波中國半導體行業海外並購熱潮遠未結束。
《國傢集成電路發展推進綱要》指出,中國集成電路產業要突出“芯片設計-制造-封測”全產業鏈佈局,這暗示未來中國集成電路產業海外並購勢必會向制造和封測這兩個位於產業鏈中、下遊的行業延伸。而隨著集成電路中概股紛紛被私有化,中國集成電路海外並購在標的選擇上將會拓展到具有華人背景和在中國國內設有分支機構的集成電路行業境外上市公司。
(作者為晨哨網資深分析師)(編輯 李艷霞)
新聞來源http://finance.sina.com.cn/china/20151107/070623704698.shtml
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